本報訊
彭博報導，雖然據傳將出售其晶片製造部門，但國際商業機器公司（IBM US-IBM）計劃在今後5年內花30億美元在半導體的研究和開發上。
根據IBM昨天公布的聲明，IBM將提供2項計畫的經費，以製造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson 技術等系統中使用，並且開發矽以外材料的半導體零件。Watson技術可以以淺顯英文分析數據。
這項投資凸顯IBM一方面繼續發展半導體技術，同時另一方面又準備分割其晶片工廠的計畫。
據熟悉內情的人士上個月說，IBM已接近達成協議，出售其晶片製造事業給格羅方德半導體公司（Globalfoundries Inc.）。格羅方德主要的興趣是在於獲得IBM晶片部門的工程技術和智慧財產。
一名熟悉此事的人士今年2月說，IBM希望維持對其使用的晶片設計和智慧財產的控制權。
IBM系統和技術部門資深副總裁羅沙馬利亞（TomRosamilia）接受訪問，談到這項研究支出計畫時說：「基本上，我們相信沒有其他公司可以對晶片進行這種程度的創新。」
他說： 「我們的客戶驅使我們繼續在這個高性能世界進行創新。也就是我們必須要做，且即將出現的突破。」
他拒絕評論是是否此舉將降低出售晶片製造部門的可能性，不過他說，這項投資將增進IBM和科技工業的研究。（譯者：中央社簡長盛）1030710
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