華碩在Intel Z97晶片組上面，不僅提供主流價格帶的產品，同時也設計更優異的ROG系列主機板，不過這一次將會取消最高階的Extreme，改由Formula做為Z97世代最高階產品。
Extreme取消原因不明、Formula繼而取代
一直以來ROG旗下3大子系列產品，Extreme、Formula、Gene等，都會盡可能的在適當時間點推出。不過在Z97世代中，旗艦Extreme將會從缺，改由次一級的Formula取而代之。
雖然Extreme取消原因並不明，不過大致可以猜得一二，其一為Devil Canyon處理器的超頻性並不高，甚至可說是與前代Haswell產品差異不大。具體原因在於製程既沒有進步，核心也並沒有重新設計，僅只是針對鐵蓋下的熱傳遞介質，散熱膏進行更換。那麼其結果可想而知，極限超頻並沒有辦法因更換了較好的散熱膏，而出現大幅超頻性的變化。
其二原因在於若是強硬推出Extreme，因應SATA Express與M.2等新功能，還得需要加入PEX PLX PCIe通道擴增晶片。PEX PLX晶片本身性能並不比原生通道來得好，甚至因此而造成延遲，性能必然因此下降。此外如果再加入其餘非必要性的功能增加賣點，造價將過於高昂且不切實際，最終取消Extreme實屬合理且是一步好棋。
若是讀者對於各家高階主機板有所研究，就可以發現這次各家最高階的Z97主機板，在功能與設計上並不比前代作品來的有爆發性，甚至僅加入M.2，其餘設計皆為沿用或精簡。因此由Formula加入Extreme BIOS強化的方式，既可以省去研發新產品所耗費的時間，同時也因Formula價格本來就比較低，將能因此增加較多賣點。
▲主機板上內建開關，提供開機、重啟等常用功能，提供使用者在裸測環境下仍然可輕鬆使用。
▲USB 3.0內接埠，並沒有採用轉90度設計，同時也因為ROG Armor的關係，在安裝上會因此受到限制。
通吃SATA Express、M.2
各家高階Z97主機板，對於SATA Express、M.2，大多只會提供其中1個。即使推出2種同時存在的產品，也大多為共用關係，如微星的M.2轉SATA Express子卡，即是這種共享同一通道的做法。原因在於Intel Flexible I/O功能，僅能提供2個通道進行SATA、PCIe訊號切換，並沒有辦法提供超過2個以上的SATA或USB 3.0埠切換為PCIe通道。
然而SATA Express、M.2的組成，剛好為SATA加上PCIe訊號二合一，這讓廠商可以利用Flexible I/O合併成為共享同一頻寬的簡化設計。這既不需要額外線路設計，也不必增加第三方晶片法，是Intel晶片組本身允許的設計模式。
Maximus VII Formula則是使用Flexible I/O功能，再加上第三方晶片組成M.2、SATA Express得以同時使用的設計方案。這種方案缺點為耗用非常有限的晶片內部PCIe通道，同時也增加額外的成本，但能夠達成2種高速裝置同時皆可傳輸的設計。不過目前市場上也僅有M.2 SSD，而SATA Express則是沒有任何實際量產產品，因此實用性與SATA 6Gb/s埠並沒有什麼不同。
▲下緣KeyBot按鈕，可以提供使用者重新定義鍵盤功能，且因硬體晶片之原因，能夠相容於各種系統環境。
▲SATA 6Gb/s提供高達10個，其中還具備2個SATA Express功能，可透過切換獲得傳輸頻寬加大優勢。
ROG Armor，PCB防護盔甲
Maximus VII Formula一樣具備上代產品開始導入的前後2片ROG Armor，前面提供PCB線路防護的功用，主要用途為防止脆弱的PCB線路，因安裝顯示卡施力不當，或者尖銳物品掉落在PCB上造成線路斷線的狀況。
同時因大面積包覆的結果，也可以防止主機板上的SMT元件受到外力刮除，如常見的陶瓷電容、電阻，都易受到外力而剝落。加入防護罩後能夠有效避免這種狀況產生，與TUF系列強調的導流作用不同，ROG Armor並不具有引導風流作用，純粹為防護與美觀。
▲ROG Armor底板具備強化PCB功能，防止板彎問題之外，也提供位於背面的MOSFET Driver散熱。
▲採用空、水複合式散熱片，提供標準G1/4”規格，可自行安裝合適的出水頭，打造水冷環境。
音效縮水，不如上代產品
在音效線路部份，一樣具備Redline區域，將PCB獨立於主機板雜訊線路之外。不過用料略遜於上代產品，不僅從原先的2顆德州儀器LM4562MA OP AMP縮減為1顆之外，也沒有針對Cirrus Logic CS4398 DAC獨立供電。
相較於微星在這代產品的用心程度，可見差異化，不過華碩不惜減少用料的原因，在於為了將可通用於各種平台下的硬體EQ晶片加入其中，使得原先的晶片必須精簡才能將額外功能植入。不過對於一般遊戲或者音樂玩家來說，使用的作業系統最大宗還是Windows，提供其它平台下的硬體控制晶片，這意義其實並不大，實則宣示意味較濃重。
▲Sound Stage硬體EQ晶片，提供使用者各種作業系統下切換EQ功能，在方便程度上遠優於軟體效果。
整體表現不差，但仍遺留缺憾
雖然整體附加價值非常高，如高速儲存介面的搭載，多平台硬體EQ調整，甚至是KeyBot鍵盤程式化硬體晶片。不過就嚴格的標準來看，Maximus VII Formula並不夠完美，不只是因為音效部份還有再加強的空間。
最主要的原因在於Z97晶片組，本身的PCIe通道數量至多只有8條，導入如此多的高速裝置，造成部分第三方晶片都必須要橋接在ASMedia ASM1187e底下。其影響是各裝置實際對外頻寬，僅僅為PCIe 2.0 x1，同時傳輸情況下會造成塞車的狀況。此外M.2僅支援60mm規格產品，主因在於硬體干涉，導致無法配置更長規格插槽。（洪貫樺）
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測試項目
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分數
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PCMark Home accelerated
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4580（分）
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PCMark Creative accelerated
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4493（分）
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PCMark Work accelerated
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5121（分）
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PCMark Storage
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4957（分）
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wPrime Benchmark 1024M
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208.641（秒）
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▲輸出、入介面提供常用規格，另外最左端為mPCIe Combo III子卡，提供M.2與mini PCIe擴充功能。
▲mPCIe Combo III原生內建無線網路晶片、另也提供SMA端子，可直接鎖於I/O背板上。
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