MoneyDJ新聞 2015-03-17 記者 蔡承啟 報導
缺席MWC 2015的Sony次代機皇「Xperia Z4」終於有實機諜照外流了！而這次公開據稱是Z4諜照的不是爆料大神@upleaks、而是爆料新星@OnLeaks。
日本網站「Gadget通信」和blog of mobile 17日報導，爆料新星@OnLeaks 16日在twitter上公開了據稱是Sony Z4的實機圖片(圖片按此)，而@OnLeaks公布的圖片雖僅有Z4的上半部分，但從設計面來看，似乎和Z3沒有太大差異，但因其前置相機、聽筒、感測器和插槽蓋的位置有差異，因此可確定是有別於Z3的Sony智慧手機產品。
除了上述Z4圖片之外，@OnLeaks也在twitter爆料稱，Z4尺寸為146.3x71.9x7.2mm，其尺寸幾乎同於Z3的146x72x7.3mm，因此推測Z4螢幕尺寸可能將同於Z3為5.2吋。
日本總合情報網站「Gadget速報」曾於3月7日轉述Phone Arena的報導指出，網路上流出了據稱是Sony Xperia Z4的本體外框照，而據悉Z4厚度預估僅6.3mm，將比現行旗艦機Z3薄了1.1mm、且厚度也勝過競爭對手三星Galaxy S6及蘋果iPhone 6(S6、iPhone 6厚度皆為6.9mm)。
Phone Arena指稱的Z4厚度和@OnLeaks公佈的數值天差地遠，而現在也沒辦法確認哪一方為真。不過若@OnLeaks公布的數值為真，是否也暗示Sony為解決高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」過熱問題而捨棄Z4的「超薄」機身設計？
知名Twitter爆料用戶Ricciolo 7日透露，Sony正在尋找解決方案，希望能在處理驍龍810的過熱問題之餘，還能保有超薄的機身設計。根據報導，Xperia Z4理論上應該是全球最薄的旗艦機種。
phoneArena和The Science Times 3月5日報導，Sony行動部門全球公關主管Tim Harrison向英國網站Trusted Reviews表示，將會發布次世代智慧機Z4，並稱該公司旗艦機的發布週期並未改為一年一款。Harrison強調，Z3系列機種買氣依舊出色，市場仍對Z3產品有相當大的興趣。
外傳Z4機殼將仿效三星和小米，正反面採用玻璃材質。新機造型和尺寸可能會和Z3相同，維持在5.2吋，畫素則提升至2K等級(2,560x1,440)。預料Z4會搭載64位元的高通Snapdragon 810晶片、4GB RAM、電池容量高達3,420mAh。相機部分，據傳主相機和自拍鏡頭各為2,100萬、500萬畫素。
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