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高階手機趨緩 Gartner:全球半導體設備支出下滑8.5%
Sep 24th 2013, 10:08

楊伶雯

2013年9月24日 16:40

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  • 今年台半導體產值估增13% 資策會MIC預估,今年台灣半導體產業產值可達新台幣1 兆7577億元,較2012成長13.7%;IC設計、晶圓代工與IC封測,均可較2012年成長。(中央社製圖)中央社 102年9月17日

記者楊伶雯/台北報導

國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球半導體製造設備支出總額預計為346億美元,較2012年378億美元衰退8.5%。Gartner表示,由於行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減,2013年資本支出將減少6.8%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示,「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第1季,使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而,半導體設備季營收已開始好轉,此外,訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後,預期半導體產業將一掃目前的經濟陰霾,所有領域的支出在後續的預測期間大致將呈現增加之勢。」

邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力;但行動電話市場趨軟已抑制第3季對28奈米的投資,此一情況預料將延續至2013年第4季。記憶體支出已略見起色,其2013年下半年總支出應可超越上半年。

Gartner表示,資本支出高度集中於少數幾家企業,英特爾、台積電與三星等前三大廠占2013年支出的一半以上。前五大半導體製造商合計已超越2013年總支出的65%,前十大企業更已達到總支出的76%。2013年支出後勢看漲,隨著記憶體市場好轉帶動產能提升,英特爾也將於今年後期投入14奈米初產。

Gartner預測,2014年半導體資本支出將增加14.1%,2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年,將略減2.8%,接著2017年將重回正成長。

Feeman表示,「晶圓設備(WFE)市場於2013年將呈現逐季成長之勢,因為主要大廠將擺脫高庫存時期,走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來首度超越1比1,代表新設備需求趨於增強,先進設備的需求逐漸回升。」

Gartner預測,2013年上半年的晶圓製造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊,並且於2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將於2013年底進入90%低段範圍,提供一個正向的資本投資環境。

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