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Sep 9th 2014, 12:39, by moknaa

作者moknaa (呆呆)

看板Tech_Job

標題[新聞] 長電併星科金朋將拍板

時間Tue Sep 9 12:39:10 2014

長電併星科金朋將拍板 中國封測廠江蘇長電購併星科金朋（STATS ChipPAC）即將拍板定案，相關細節已談定， 就等何時正式宣布，這將是全球第4大與第6大封測廠的合併案，台系業者嚴陣以待，預料 也將牽動全球封測產業版圖。 江蘇長電日前公告，內部就星科金朋收購事宜進行討論，儘管公司與星科金朋初步接觸， 但相關溝通較為前期，預計公司自公告日起3個月，與星科金朋達成任何具有法律約束力 文件可能性較小。 合計市佔直逼矽品 雖然中國媒體解讀江蘇長電購併星科金朋機會小，但據業內人士透露，長電與星科金朋購 併案已八九不離十，相關細節都已談定，就等何時正式宣布，先前外界傳出長電將以10億 美元（300億元台幣）入主星科金朋。 分析師表示，儘管星科金朋陷入虧損局面，但長期累積的國際級客戶、先進製程技術、全 球生產據點等，讓長電如同吃了大補丸，此外，長電近年獲利穩定成長，又有政府資金支 援，產品以低腳數、打線封裝為主，與星科金朋具高度互補性，估兩者加起來的市佔率將 直逼第3大矽品（2325）地位。 長電近年獲利穩定 業界認為，中國積極扶植半導體產業，長電為當地最大封測廠，近年排名持續上升，總經 理林治國曾任矽品生產製造副總經理，也積極向矽品、日月光（2311）挖角，長電若購併 星科金朋，對台廠衝擊不容小覷。 長電上半年營收29.45億人民幣，年增18.4%，稅後純益4916萬人民幣，年增141%，據半年 報，低成本生產基地初步見效，進入獲利階段，晶圓級封裝擴產計劃持續進行，指紋辨識 感測器、細間距覆晶球閘陣列封裝等均成功量產。 日月光營運長吳田玉表示，企業之所以購併就是希望能互取所需，讓所有生產基地都能發 揮效用，以日月光為例，即成功完成12個購併案。面對長電與星科金朋購併案，他表示， 帶來挑戰的同時也會是個機會。 封測業整併是趨勢 Amkor（艾克爾）台灣區總經理梁明成表示，全球封測業持續整併將是趨勢，彌補技術不 足，也可擴大經濟規模，而艾克爾規劃於2016年提高日本J-Device封測廠股權至80%，將 穩居全球第2大，不讓矽品超前。 矽品今年不論是2度調高資本支出、出手買茂德中科廠房，都讓市場意外，董事會上周更 決議將進行募資，發行額度不超過5億美元的海外無擔保可轉換公司債，除了籌資規模是 近幾年最大外，也讓投資管道多樣化，因應公司外幣購料支出及償還長期借款需求。 http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20140909/36072903/%E9%95%B7%E9%9B%BB%E4%BD%B5%E6%98%9F%E7%A7%91%E9%87%91%E6%9C%8B%E5%B0%87%E6%8B%8D%E6%9D%BF -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.171.254.188 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1410237553.A.0CC.html

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